1、具備A（點掃描）、B（縱向掃描）、C（橫向掃描）、多層掃描、Tray-托盤掃描，厚度測量等系列掃描模式。

2、具備定量測分析功能，以圖像方式直觀顯示被測件內部缺陷的位置、形狀和大小，并進行缺陷的尺寸和面積統計，自動計算缺陷占所測量面積的百分比；具備缺陷尺寸標識；厚度與測距等功能。

3、具備圖像著色功能，可根據相位翻轉自動著色；可根據灰度等級手動著色；可根據厚度變化，自動著色；

4、適用于單個器件的快速掃描分析，也可批量放置樣品同步進行缺陷識別，快速篩選出不合格品。

5、可兼容1~230MHz的超聲探頭。

6、檢測軟件自主研發，中英文界面，可根據客戶需求對功能進行持續升級。

7、可根據需要，適配雙探頭，提高檢測效率。

8、可升級成雙通道配置，效率提升一倍。

9、針對客戶具體檢測樣品及需求，可提供軟件及夾具定制開發。

10、可根據客戶需求，開發AI智能判讀算法，提升產品缺陷識別能力。

行業應用：

水冷散熱器、IGBT模組、陶瓷基板、金剛石復合材料、碳纖維復合材料、電器焊接件、陶瓷材料、靶材等。