產(chǎn)品特點(diǎn):

1、 具備A（點(diǎn)掃描）、B（縱向掃描）、C（橫向掃描）、透射掃描（需配置透射掃描單元及接收探頭選項(xiàng)）、多層掃描、Tray-托盤掃描，厚度測(cè)量等系列掃描模式。

2、 具備定量測(cè)分析功能，以圖像方式直觀顯示被測(cè)件內(nèi)部缺陷的位置、形狀和大小，并進(jìn)行缺陷的尺寸和面積統(tǒng)計(jì)，自動(dòng)計(jì)算缺陷占所測(cè)量面積的百分比；具備缺陷尺寸標(biāo)識(shí)；厚度與測(cè)距等功能。

3、 具備圖像著色功能，可根據(jù)相位翻轉(zhuǎn)自動(dòng)著色；可根據(jù)灰度等級(jí)手動(dòng)著色；可根據(jù)厚度變化，自動(dòng)著色；

4、 適用于單個(gè)器件的快速掃描分析，也可批量放置樣品同步進(jìn)行缺陷識(shí)別，快速篩選出不合格品。

5、 可兼容1~230MHz的超聲探頭。

6、 檢測(cè)軟件自主研發(fā)，中英文界面，可根據(jù)客戶需求對(duì)功能進(jìn)行持續(xù)升級(jí)。

行業(yè)應(yīng)用：

適用于塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊、金剛石復(fù)合片、電器焊接件、陶瓷材料等領(lǐng)域的缺陷分析。